集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是现代电子手艺领域最基础也是最重要的一项手艺。IC的设计流程大致分为IC设计、验证、tapeout、晶圆制造、封装测试以及可靠性测试等步骤。本文将着重先容IC设计流程中的tapeout环节。
tapeout字面意思是把设计好的芯片的疆土信息输出成为一种规范名堂的电子文件，以便在其他地方或工厂举行制造、制程等后续事情。tapeout的准确度直接关系到后续的制造工艺、检测以及最终芯片是否能完成设计的要求。因此，tapeout环节也是整个IC设计流程中重要的一环。
在tapeout之前，设计者要举行一系列的事情和检查，如电路结构、接口结构、设定事情电压等。接下来举行制作疆土，天生种种规范化的工程文件和掩模等。掩模是制造芯片的重要工具，包罗了每一个晶体管的位置和形状等信息。然后通过特定软件将疆土、掩模等信息转化为GDSII数据名堂后输出，最终获得tapeout的电子文件。
值得注意的是，tapeout的环节需要关注芯片的结构，稀奇是信号和供电电源的结构。这关系到芯片的功耗和性能等方面。而晶圆在制造历程中也要思量这些因素，这样芯片才气到达设计的性能和功耗要求。
总体来说，tapeout是整个IC设计流程中不行或缺的一步。它的作用是将设计者的想象转化为现实芯片，最终使其在市场上稳步生长。
