作为一种主要的电子封装工艺，贴片技术近年来在电子行业中得到了广泛的应用，成为实现微型化和集成化电子产品的主要手段之一。贴片技术将芯片、电阻、电容、电感等电子元器件直接粘贴在PCB板上，而且价格低廉，效益显著。现在，它早已广泛应用于手机、电脑、平板、电视、摄像机等电子设备的制造过程中，极大地提高了产品的生产效率和可靠性。
贴片技术不仅保证了电子设备小型化、轻型化的设计理念，同时也保证了电子设备高质量的产出，增加了电子设备质量的判定依据，提升了电子设备的可靠度和使用寿命。其主要优点有：通过选择封装难度较小的元器件，提高制造效率和降低成本；通过改善PCB板设计和元器件布线方式，减少制造缺陷而提高制造质量；与焊接和其他技术相比，减少了工人操作时间，提高了工作效率和工作环境。
贴片技术在电子行业已经成为不可或缺的产业链环节，它的快速发展带动了整个电子产业的升级换代。未来，随着穿戴式设备和物联网等新兴电子应用的不断涌现，贴片技术将有更广泛的应用前景。
