电子包浆是一种保护性涂层，可以在电子元器件表面形成一层结实的保护层，从而使元器件更加稳固和安全。电路板上的电子元件都需要经过包浆处理。
电子元器件通常由导电引线和封装材料构成。在使用中，电子元器件会受到环境的影响，进而出现老化、腐蚀等问题，如果不进行保护，这些问题将会加速恶化，给设备带来极大损失。因此，电子元器件的包浆处理是必不可少的。
电子包浆的种类有很多，最常见的是环氧树脂和硅酮树脂。环氧树脂的优点是耐热性好，机械强度高；硅酮树脂则具有良好的耐化学性能和电绝缘性能。 此外，还有聚氨酯、丙烯酸酯树脂、聚氨酯-丙烯酸酯双组份包浆料等等。
电子包浆的选择需根据具体应用场合、工作环境、材料承受力等多方面综合分析。
