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贴片晶振:微型化时代的产物

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贴片晶振是指在电路中接纳封装的晶体振荡器件,是现在应用最为普遍的晶振类型之一,被普遍应用于盘算机、通讯、消耗电子等领域。

相对于早期的晶振器件,贴片晶振体积小、重量轻、可靠性高、超低功耗等优点显著,尤其是在移动互联网和物联网等微型化应用领域中被普遍应用。

贴片晶振的制造需要高度严密的装备和手艺支持,现在国际上主流制造商包罗瑞萨电子、时代团体、京瓷等。其中瑞萨电子是全球贴片晶振领域的领军企业,其产物普遍应用于种种盘算机、通讯和消耗电子产物中。

未来,随着智能家居、智能汽车等领域的一直生长,贴片晶振的应用远景将加倍广漠。

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